PCB電路板故障原因分析以及維修方案：PCB 故障可能有多種原因，結(jié)果就是 PCB 不再正常工作。由于 PCB 用于許多電子產(chǎn)品，例如可穿戴設(shè)備、飛機(jī)、衛(wèi)星和醫(yī)療設(shè)備，因此快速識(shí)別任何故障并采取適當(dāng)措施至關(guān)重要。任何希望保持其電子設(shè)備平穩(wěn)運(yùn)行的公司都可以更好地解決 PCB 故障，甚至通過更多地了解它發(fā)生的原因來防止它發(fā)生。

導(dǎo)致PCB電路板故障的原因及維修解決方案如下：

1.電鍍空隙

電鍍通孔是印刷電路板上的鍍銅孔。這些孔允許電流從電路板的一側(cè)傳輸?shù)搅硪粋?cè)。為了創(chuàng)建這些孔，PCB 板制造商在電路板上鉆孔，一直刺穿材料。然后通過電鍍工藝在材料表面并沿著這些孔的壁添加一層銅。

該過程在稱為沉積的過程中在電路板上沉積一層薄薄的化學(xué)鍍銅。在此步驟之后，添加并蝕刻額外的銅層以創(chuàng)建電路圖像。

雖然有效，但沉積過程并不完美，在某些情況下會(huì)導(dǎo)致鍍層出現(xiàn)空隙。電鍍空隙實(shí)際上是電路板電鍍中的間隙或孔洞，通常是沉積過程中出現(xiàn)問題的結(jié)果。這些鍍層空隙尤其成問題，因?yàn)橥族儗拥娜毕輹?huì)阻止電流通過孔，從而導(dǎo)致有缺陷的產(chǎn)品。

這些電鍍空洞的發(fā)生是因?yàn)?，由于某種原因，材料在沉積過程中涂層不均勻。造成這種情況的原因包括材料的污染、材料中夾帶的氣泡、孔的清潔不充分、沉積過程中銅的催化不足或粗孔鉆孔。這些問題中的任何一個(gè)都可能導(dǎo)致沿電路孔壁產(chǎn)生電鍍空隙。

通過在鉆孔后正確清潔材料，可以避免由于污染、氣泡或清潔不充分而導(dǎo)致的缺陷。此外，通過在使用過程中密切遵循制造商的說明，例如推薦的鉆孔次數(shù)、鉆孔進(jìn)給量和鉆孔速度，可以避免錯(cuò)誤鉆孔造成的缺陷。聘請(qǐng)資質(zhì)良好且經(jīng)驗(yàn)豐富的維修公司可以避免這兩個(gè)問題。

2. 銅邊間隙不足

銅是一種令人難以置信的導(dǎo)電金屬，用作 PCB 的活性成分。然而，銅也相對(duì)較軟，容易腐蝕。為了防止腐蝕并保護(hù)銅不與其環(huán)境相互作用，這種銅被其他材料覆蓋。但是，在修剪 PCB 時(shí)，如果銅離邊緣太近，也可以修剪該涂層的一部分，從而暴露下面的銅層。這可能會(huì)導(dǎo)致電路板功能出現(xiàn)許多問題。

一方面，暴露的銅層可能會(huì)通過同時(shí)接觸導(dǎo)電材料而相互接觸，從而導(dǎo)致短路。這種暴露也使銅對(duì)環(huán)境開放，使其容易受到腐蝕。這種暴露也增加了有人接觸 PCB 并受到電擊的機(jī)會(huì)。

通過確保覆銅邊緣和電路板邊緣之間的空間（也稱為覆銅邊緣或板邊緣間隙）遵循可接受的電路板類型標(biāo)準(zhǔn)，可以輕松避免此問題。

3. 焊接不良

PCB 組裝過程中焊接不當(dāng)會(huì)導(dǎo)致重大問題。當(dāng)技術(shù)人員沒有充分加熱焊料時(shí)，會(huì)發(fā)生一種常見的不良焊接，從而導(dǎo)致冷焊，從而導(dǎo)致 PCB 故障。此外，焊接過程中的水分會(huì)污染 PCB 焊盤和其他組件。這種污染會(huì)導(dǎo)致 PCB 組件燃燒并產(chǎn)生連接問題。我們公司經(jīng)常使用目視或 X 射線檢查來檢測(cè)不良焊接。

PCB電路板故障原因分析以及維修方案總結(jié)：您可以依靠我們的團(tuán)隊(duì)為您提供快速的PCB板維修方案。對(duì)于維修，我們的標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間范圍約為 7 到 15 天，但我們可以加快維修服務(wù)，在短短幾天內(nèi)將設(shè)備送回給您。在凌科工業(yè)服務(wù)，我們之所以成為行業(yè)的領(lǐng)頭羊，是因?yàn)槲覀冎铝τ趲椭衲@樣的公司克服電路板和其他相關(guān)工業(yè)電子設(shè)備的維修挑戰(zhàn)。