通力變頻器各種故障的維修方法:通力變頻器上出現(xiàn)的缺陷可能與不同類別有關(guān),這些類別是芯片作為中心元件以及內(nèi)部和外部封裝。由于裝配技術(shù)和結(jié)構(gòu)類型的差異很大,以及應(yīng)用場合的變化,可以觀察到更多的故障機(jī)理。在正常操作期間,光學(xué)性能會在使用壽命期間逐漸降低。反過來,這意味著壽命的限制。性能下降是由于外延層或其邊界上的缺陷不斷增加而導(dǎo)致的,從而導(dǎo)致未輻射復(fù)合的增加以及光學(xué)效率的降低,由于通力變頻器各種故障缺陷擴(kuò)展而引起的老化在很大程度上取決于結(jié)溫和電流因此,**對這些參數(shù)進(jìn)行充分控制才能達(dá)到預(yù)期壽命。

通力變頻器老化故障該如何維修
變頻器的平時(shí)的保養(yǎng)不注意會加速老化,即在低于預(yù)期壽命的時(shí)間內(nèi)導(dǎo)致效率下降,是由諸如外延層質(zhì)量低以及由于散熱不充分導(dǎo)致的結(jié)溫過高等不利因素引起的。此外,濕氣或其他污染物的滲透,潛在的靜電釋放損壞以及不穩(wěn)定的電源會導(dǎo)致外延層的加速降解,可能會由于通力變頻器老化電氣過載而導(dǎo)致災(zāi)難性缺陷,例如突然失效,這會嚴(yán)重?fù)p壞外延層。
變頻器的平時(shí)的保養(yǎng)不注意會加速老化,即在低于預(yù)期壽命的時(shí)間內(nèi)導(dǎo)致效率下降,是由諸如外延層質(zhì)量低以及由于散熱不充分導(dǎo)致的結(jié)溫過高等不利因素引起的。此外,濕氣或其他污染物的滲透,潛在的靜電釋放損壞以及不穩(wěn)定的電源會導(dǎo)致外延層的加速降解,可能會由于通力變頻器老化電氣過載而導(dǎo)致災(zāi)難性缺陷,例如突然失效,這會嚴(yán)重?fù)p壞外延層。
通力變頻器的電流中斷故障的原因
通力變頻器的電流路徑中的中斷與電阻的增加相關(guān),這被證明是頻繁的故障原因,導(dǎo)致發(fā)光減少,暫時(shí)不穩(wěn)定的功能甚至整個(gè)故障。還已經(jīng)檢測到芯片與分別與芯片和襯底的鍵合線之間的接合處的分層。由于芯片與基板的鍵合界面面積實(shí)質(zhì)上影響散熱,因此界面層的破壞會導(dǎo)致熱阻和芯片溫度升高。通力變頻器在生產(chǎn)過程中,要考慮許多故障源,事實(shí)證明,焊接工藝尤為重要,因?yàn)闊徇^載會由于材料的各種膨脹率而導(dǎo)致沿邊界區(qū)域的裂紋,分離或分層。
通力變頻器的電流路徑中的中斷與電阻的增加相關(guān),這被證明是頻繁的故障原因,導(dǎo)致發(fā)光減少,暫時(shí)不穩(wěn)定的功能甚至整個(gè)故障。還已經(jīng)檢測到芯片與分別與芯片和襯底的鍵合線之間的接合處的分層。由于芯片與基板的鍵合界面面積實(shí)質(zhì)上影響散熱,因此界面層的破壞會導(dǎo)致熱阻和芯片溫度升高。通力變頻器在生產(chǎn)過程中,要考慮許多故障源,事實(shí)證明,焊接工藝尤為重要,因?yàn)闊徇^載會由于材料的各種膨脹率而導(dǎo)致沿邊界區(qū)域的裂紋,分離或分層。

通力變頻器的老化腐蝕對主板的影響
因此不能防止潮氣或其他破壞性材料,此外機(jī)械應(yīng)力例如,彎曲的引腳時(shí)或熱應(yīng)力如焊接過程可能導(dǎo)致接縫化合物破裂或分離,并使污染物向下滲透至芯片或金屬觸點(diǎn)。在不利條件下,這將導(dǎo)致外延層的改性或界面的腐蝕,另一個(gè)效果是由于電接頭分離或反射面損壞導(dǎo)致的性能下降,通力變頻器的壽命的其他典型機(jī)制是受紫外線輻射影響的封裝材料的老化,或白光熒光粉的降解,這也導(dǎo)致了白光的顏色變化稱為泛黃,這種效果比芯片的定期老化更為強(qiáng)烈。
因此不能防止潮氣或其他破壞性材料,此外機(jī)械應(yīng)力例如,彎曲的引腳時(shí)或熱應(yīng)力如焊接過程可能導(dǎo)致接縫化合物破裂或分離,并使污染物向下滲透至芯片或金屬觸點(diǎn)。在不利條件下,這將導(dǎo)致外延層的改性或界面的腐蝕,另一個(gè)效果是由于電接頭分離或反射面損壞導(dǎo)致的性能下降,通力變頻器的壽命的其他典型機(jī)制是受紫外線輻射影響的封裝材料的老化,或白光熒光粉的降解,這也導(dǎo)致了白光的顏色變化稱為泛黃,這種效果比芯片的定期老化更為強(qiáng)烈。
通力變頻器電路板故障的原因
通力變頻器電路板通過將集成到外部組件中,例如集成在印刷電路板中,**考慮更多的故障源,例如由于不良的焊接接觸而導(dǎo)致的電氣接頭故障。特別是對于大功率,通力變頻器電路板熱接觸和散熱是影響退化的非常關(guān)鍵的影響。組件應(yīng)確保并保證整個(gè)使用壽命期間穩(wěn)定的熱接觸。由于LED的濕度,特別是在焊接過程中,可能導(dǎo)致所謂的“爆米花效應(yīng)”,因此應(yīng)確保防潮存儲。在某些應(yīng)用中,被保護(hù)漆或外部接縫化合物覆蓋,通力變頻器電路板機(jī)械應(yīng)力或熱應(yīng)力以及與除氣材料的反應(yīng)都可能導(dǎo)致內(nèi)部結(jié)構(gòu)故障。
通力變頻器電路板通過將集成到外部組件中,例如集成在印刷電路板中,**考慮更多的故障源,例如由于不良的焊接接觸而導(dǎo)致的電氣接頭故障。特別是對于大功率,通力變頻器電路板熱接觸和散熱是影響退化的非常關(guān)鍵的影響。組件應(yīng)確保并保證整個(gè)使用壽命期間穩(wěn)定的熱接觸。由于LED的濕度,特別是在焊接過程中,可能導(dǎo)致所謂的“爆米花效應(yīng)”,因此應(yīng)確保防潮存儲。在某些應(yīng)用中,被保護(hù)漆或外部接縫化合物覆蓋,通力變頻器電路板機(jī)械應(yīng)力或熱應(yīng)力以及與除氣材料的反應(yīng)都可能導(dǎo)致內(nèi)部結(jié)構(gòu)故障。